北大+清华+华为！中国团队拿下6G关键技术突破，欧美直呼跟不上

可这项技术，有个业内公认的难题叫“太赫兹鸿沟”，全球科研团队头疼了几十年。太赫兹卡在电子学和光学两大领域中间，不上不下。低频的电子器件，到这个高频段电子运转跟不上。高频的光学器件，又找不到适配的材料。同时很多半导体材料会直接吸收太赫兹信号，芯片做出来，信号自己就损耗了，难度极大。

美国早早布局，砸了巨额资金研发，DARPA专项拨款、高通、英特尔组建团队。韩国三星也早早和高校合作，在140GHz实现了高速传输，一度领跑行业。可现在，中国直接实现了弯道超车，实际上，中国的布局远比大家想的更早、更全面。

航天科工二院早就实现了110GHz高速传输。北京怀柔科学城，建成了国内顶尖的太赫兹全链条科研平台，从基础研究、芯片制造到设备研发全覆盖，目标就是攻克常温小型化器件，解决设备笨重、需要低温制冷的痛点。

这次清华+华为的300GHz芯片，更是震惊西方。没有采用成本高、难量产的传统材料，而是用我们手机芯片主流的28纳米硅基工艺，兼顾低成本、可量产、适配现有产业链，还创新设计天线、放大器结构，实现了100Gbps的峰值速率，是普通5G的数倍。

不止清华，北大团队也实现重大突破，研发出光电融合芯片，一颗芯片就能兼容微波、毫米波、太赫兹全频段，打破了传统多套硬件的模式，而且完全使用国产工艺，不依赖国外高端光刻机。