三家走到哪一步，得分开看

同样喊”在中国、为中国”，三家的进度差着好几个身位，混在一起说就成了糊涂账。意法半导体是唯一一家把货真发出去的。

英飞凌2025年6月正式发布本土化战略，2026年4月，其汽车业务大中华区负责人曹彦飞公布了进展：40VMOSFET的本土化量产从原计划的2027年提前到2026年，40V至100V双通道MOSFET已在无锡实现规模化量产。

而40纳米的AURIXTC3x系列MCU，计划要到2027年才通过与本土晶圆厂、封测厂合作实现前后道本土化生产，28纳米的车用雷达传感器同样定在2027年。

也就是说，英飞凌的40nm还在路线图上，不在出货单上。恩智浦更靠前一步——还在找人的阶段。2024年12月，执行副总裁AndyMicallef在采访中表示，恩智浦将建立一条中国供应链，为那些需要中国产能的客户提供这种能力。

CEO西弗斯提到，公司与中芯国际已有业务关系，也在研究与台积电南京厂、华虹子公司的潜在合作。2025年1月，恩智浦成立了新的”中国事业部”。伙伴没最终敲定，量产时间表也没有，这一档只能算表态加谈判。但恩智浦的动机最直白。

约36%的营收来自中国，其中一半销往跨国公司再出口，另一半是总部设在中国的中企——后面这一半，非常明确地要求恩智浦在中国设有独立的供应链。

三分之一的收入盘子里，有一半客户直接把条件摆到了桌面上，这生意想不接都难。把三家的位置连起来看，中国这块地基正在变厚。SEMI中国总裁冯莉预测，到2028年，中国在22nm至40nm成熟制程产出中的份额将达到42%，高于2026年的37%。

到2028年，中国在22nm至40nm成熟制程产出中的份额将达到42%——车里的MCU、功率器件、传感器，绝大多数就出自这个区间。只是产能落地不等于自主。

华虹的线上流的是ST的工艺、ST的料号，规范是人家定的，设备型号是人家指定的，卖的仍是STM32。

这条线证明的是中国有能把欧洲量产工艺一比一接住的制造体系，是很硬的本事，可它填不上MCU国产化率约10%那道坑——那道坑得靠自己设计、自己定标准的芯片一颗颗去填。所以，欧洲芯片巨头是不是已经在中国大陆制造40nm芯片？

意法半导体那批发给中国客户的STM32H7，已经把答案写在出货单上了。英飞凌还在往2027年赶路，恩智浦刚把伙伴名单摊开。从卖到中国，变成在中国造，主动权换手的痕迹已经很清楚。真正要盯住的是下一张出货单——上面的料号，什么时候能换成中国公司自己的。