没有EUV光刻机，中国就造不出高端芯片！这个“美国梦”，破碎了

很多人要么盲目吹捧“全面超越”，要么断言“依然落后十年”，两种极端都不符合事实——台积电规划的1.4nm工艺，2027年才风险试产、2028年正式落地，至今仍处于纸面规划阶段。

目前最尖端的依然是3nm、2nm，其中的2nm工艺芯片是在2025年四季度量产的，相较于3nm增强版，同性能功耗降低25%至30%，同功耗性能提升10%至15%，晶体管密度提升约15%。

与华为在今年9月份力度的“等效3nm芯片”，只是属于小幅迭代升级，不再是过去那种代际碾压式的差距。

换言之，华为已经跻身全球高端芯片第一梯队，只是处于这一梯队中的下限，并未掉队。从而让我们有底气宣布：

美国凭借禁售EUV设备，试图困住我国高端芯片制造的枷锁，已经基本被打破，但这并不代表问题已得到彻底根治，仍有两方面的现实制约。

其一，华为虽已能够生产达到3nm水准的麒麟芯片，但产品现阶段主要供给自身使用，尚无法大规模向行业友商供应，鲲鹏服务器芯片也才刚刚开始向合作伙伴供货。

今天，我国只是利用韬定律解决了高端芯片的制造能力缺陷，但产能依然相对有限，还没有实现完全自给自足——等产能大幅扩大，能大规模供应给友商，才算彻底解决被美国卡脖子难题。

其二，韬定律与EUV两条技术路径还没有完全融合，技术体系的终极潜力尚未释放。很多人并不理解韬定律与EUV的核心逻辑：二者不是替代关系，而是叠加升级关系。