中方反制见效，却让日本发现一个惊天秘密！日媒紧急呼吁：“全球70%的成熟制程订单正源源不断流向中国工厂，价格低到让我们怀疑人生！”

美国政策调整后，中国半导体产业加速本土化。中芯国际继续扩张，2024年晶圆出货量折合8英寸等效超800万片，在纯代工厂中位列全球第二。华虹集团无锡基地成为全球最大8英寸功率半导体产线，月产能17.5万片。整体产能年增27%，远超全球平均3.6%。

关键材料如稀土出口管控收紧，反制美方封锁。本土芯片采购占比从2023年45%升至2025年68%。先进封装技术突破，国产设备在2.5D/3D等领域占比超40%。全球晶圆代工市场2026年营收增长19%，中国大陆占比升至30%。

张汝京离开中芯国际后，创办新昇半导体，推动12英寸硅片量产，填补国产空白。该项目2016年拉出首根300mm单晶硅棒，开启产业化进程。他在74岁时转向海南，参与航芯高科技产业园建设。该园占地373亩，一期投资21亿元，聚焦芯片制造与人才培养。2023年竣工投产，生产新能源汽车、储能产品。张汝京作为创始人与总顾问，引入团队，整合设计、制造、封测环节，继续贡献大陆半导体发展。