台積電2nm芯片即將問世，半導體專家一盆冷水，澆醒眾人！

我們都知道，台積電作為全球代工芯片龍頭企業，其先進制程已經達到2nm級別，無論是蘋果也好，還是英偉達也罷，他們想要制造2nm芯片，都需要找台積電代工，最近市面上更是曝出台積電2nm芯片即將問世的好消息，可是偏偏引來了半導體專家的反對，那麼究竟是怎麼一回事呢？接下來讓我們一探究竟。

據最新消息報道，目前台積電不僅是2nm芯片研發階段已經完成，更是直接采用GAA全環繞柵極技術打造芯片，特別是芯片工廠正在台灣地區建設中，預計2024年開始試產，2025年就可以實現量產，可以說這已經是板上釘釘的事情了，甚至有消息曝出，蘋果手機的最新款也將采用台積電2nm制程的芯片，此消息一出，自然是再好不過的消息，可是半導體專家卻不這麼看，為什麼要這麼說呢？

據相關半導體專家透露，目前雖然全球都進入高端芯片領域，很多國家更是將先進制程芯片技術，當成了掌握話語權的工具，可是對于全球市場而言，并沒有做好準備迎接2nm芯片的到來，比如早前蘋果公司采用3nm芯片的時候，就一度和台積電吵了起來，台積電認為研發成本過高，所以需要漲價20%，而蘋果方面認為漲價太過離譜，甚至有傳言蘋果公司拒絕繼續與台積電合作，也就是說連3nm芯片，哪怕是蘋果這麼有錢的公司都用不起，更別說比3nm還要更加先進的芯片。