ASML稱華為三年就會解決芯片問題，兩年已過，麒麟芯咋樣了

華為5G技術領先后，美就開始修改芯片等規則，限制台積電、高通等廠商出貨，結果導致麒麟9000等眾多華為自研的先進芯片無法制造。

另外，美約束ASML等半導體設備廠商出貨，EUV光刻機制造出來后，ASML就因為瓦森納協議不能自由出貨；

芯片規則修改后，ASML的DUV光刻機也受到了相關約束。

結果ASML總裁表示限制ASML出貨對美半導體行業沒有好處，只會加速國內廠商突破，華為用三年時間就會解決芯片問題。

如今，兩年時間已經過去了，很多人都關心麒麟芯片咋樣了。

首先，華為一直堅持研發麒麟芯片，消息稱，采用3nm工藝的麒麟芯片也在進行中，預計很快就能讓台積電流片。

要知道，台積電是不能向華為出貨的，但台積電可以流片，僅供華為測試使用，讓華為能夠持續保持研發能力。

畢竟，搭載麒麟9010芯片的華為Mate50早已經流出，這說明華為一直都在保持最先芯片的研發工作。

其次，華為除了研發麒麟芯片外，還在研發堆疊技術芯片，并已經發布多個技術專利，主要解決了拼接、功耗等問題。

余承東早就公開表示，華為會采用堆疊技術芯片，從而解決高性能芯片的問題。

要知道，國內已經規模量產了14nm工藝的芯片，并掌握了4nm小芯片封裝技術，這給堆疊技術芯片提供了技術支持。