美国商务部放话：在美国制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片

大家可能还记得2025年6月12日那场国会听证会，美国商务部负责工业与安全事务的副部长杰弗里·凯斯勒坐在证人席上，面对议员们直接讲起中国企业的人工智能芯片生产情况。他指出由于出口管制措施执行到位，华为当年昇腾系列芯片的整体产能处于受限状态，这些产品主要还是面向国内需求。

凯斯勒依靠商务部长期收集的信息得出结论。中国企业虽然在技术上有了进步，但实际制造规模远不能满足大规模训练模型的需要。全球人工智能市场的主导格局暂时没有改变。听证会结束后，相关讨论持续发酵，媒体和行业都在分析这一信号到底意味着什么。

实际情况是，美国的出口管制早就切断了先进光刻设备的供应渠道。中国企业拿不到极紫外光刻机，只能用深紫外设备搭配多次曝光工艺来推进生产。这让每个晶圆的加工步骤增加不少，成本和成品率都面临挑战。大模型训练本来就需要芯片大量并行运行，能效问题自然就成了绕不开的坎。

企业们没有停下脚步。他们转而推广芯粒技术，把原本的大芯片拆成几个功能模块，再通过二点五维或者三维封装工艺连接起来。这样一来，对单一先进制程的依赖就降低了。华为以及其他本土公司已经走完原型验证阶段，正在一步步优化工艺参数，朝着稳定量产努力。

后端封装环节是中国企业的优势领域，几家领先封装厂商正在扩建生产线，提高设备整体利用效率，这项举措直接帮助缓解前端设备短缺带来的压力。产业链上下游协同发力，良率和产能都在缓慢爬坡，尽管还需要更多时间来打磨细节。