规避3D NAND芯片制裁！华为新封装技术来袭，存储领域迎来突破

众所周知，由于被列入美国实体清单，华为无法获取采用美国技术生产的最新3D NAND芯片，导致其发展压力变大很多。

而且在原有库存耗尽后，只能使用长江存储等中国本土厂商生产的NAND闪存，这里并不是说不够优秀。

但如果继续沿用行业通用的传统封装方案，其SSD产品在容量上会明显落后于主流厂商的同类产品。

在这种情况下，华为肯定不会坐以待毙，而是在不断的进行发展，直到近期，市场中传出了一则很关键的消息。

据了解，近日在巴黎华为IDI Forum 2026活动上，华为展示了基于自研Die-on-Board（板上裸片封装，简称DoB）封装技术的大容量SSD系列。

目前已量产61.44TB和122.88TB两款产品，245TB版本也在规划中，为AI数据中心和海量存储场景提供国产化方案。

简单来说就是华为选择绕开3D NAND层数竞赛，转而在板级封装领域进行底层创新，通过将NAND裸片直接堆叠在PCB板上的方式。

直接实现了比传统NAND封装更高的容量密度，同时通过更紧密的芯片集成降低了生产成本，让发展压力大幅度降低。

需要了解，DoB板上裸片封装是华为自研的晶圆级组装技术，其核心逻辑与行业通用的传统SSD封装存在本质区别。