哈工大连夜宣布好消息！全世界都没想到，中国居然“弯道超车”

尤其是AI服务器、数据中心、高功率电子器件这些地方，芯片的功率密度越来越高，散热已经不是一个“加个风扇”那么简单的问题，而是直接关系到算力能不能继续往上堆。

朱嘉琦团队所做的，恰恰就是解决这道越来越难的题。

但我要强调一点，真正先进的并不是“找到金刚石可以散热”这么简单。

真正困难的是把它做成大尺寸、高纯度、低缺陷的电子级材料，然后再把金刚石和铜结合起来，做成真正能够贴到芯片封装体系上的散热材料。

金刚石和铜本身并不好“粘”，界面热阻、翘曲、加工精度以及可靠性，都需要一项项解决。

所以，所谓“8英寸”，真正值得关注的不是它看起来有多大，而是它意味着这种材料已经开始向半导体产业需要的晶圆级尺寸迈进。

哈工大官方资料显示，朱嘉琦团队目前已经能够做大尺寸晶圆，并继续向8英寸、10英寸方向推进；与此同时，相关产业化企业已经实现了金刚石铜复合散热材料的批量生产。

如果只看今天的结果，很容易觉得这项技术似乎顺理成章。

但真正了解这段经历以后，我反而觉得最值得写的不是“8英寸”，而是背后的十几年。

朱嘉琦团队早期做金刚石相关研究时，面临的一个现实问题就是装备。朱嘉琦在接受采访时回忆，当年国内装备做不了，国外设备又存在禁用情况。