哈工大连夜宣布好消息！全世界都没想到，中国居然“弯道超车”

很多人第一次听到“8英寸金刚石”，想到的可能是珠宝和价格。

但这一次，哈工大团队研究的不是首饰，而是给高性能芯片解决“发烧”问题的关键材料。

更重要的是，从过去设备买不到，到如今大尺寸金刚石、复合散热材料和生产线相继落地，中国正在把人造金刚石这块传统优势产业，往芯片和高端装备上继续往前推。

哈工大连夜宣布好消息！全世界都没想到，中国居然“弯道超车”

我以前看到金刚石，首先想到的也是硬度。

毕竟金刚石最出名的特点，就是硬，切割、打磨、加工材料都离不开它。

但现在再看这种材料，真正让科技界重视的，已经不只是它有多硬，而是它有多会“导热”。

哈工大朱嘉琦教授介绍，随着芯片越来越小、晶体管越来越密集，芯片热流密度不断提高，散热已经成为高性能芯片必须面对的关键问题。

为什么铜用了这么多年，现在却开始显得吃力？道理其实并不复杂。

传统铜散热材料的热导率大约在400W/(m·K)左右，而金刚石可以达到2000—2200W/(m·K)，理论上的导热能力远高于铜。

简单说，芯片就像一台越来越强大的发动机，算力越高，产生的热量越多，如果热量排不出去，芯片就可能降频，甚至影响稳定运行。

这时候金刚石的价值就出来了。

它不是拿来替代芯片，而是负责把芯片产生的热量尽快带走。