形势严峻！中国大陆拿下全球33%芯片封装，但先进封装不到10%

中国大陆的企业，在先进封装上的份额，还真的不到10%，主要集中在中低端封装环节。像长电科技、通富微电、华天等，更多还是聚焦在FC-BGA、SiP、WLCSP这些中低端品类。

目前芯片工艺越来越逼近物理极限，要提升芯片工艺越来越难了，但先进封装技术，则是在不依赖工艺前进的前提下，通过架构创新等技术，让芯片的算力密度，带宽水平等提升。

以前封装可能只是芯片制造环节中的后道工序，看起来没那么重要，但现在却逐步走到了前台，成为了芯片工艺中，越来越重要的一环。

所以中国大陆的企业们，也需要加油，中低端的封装技术要搞，但先进封装技术，更不能落下了，在后摩尔时代，它会越来越重要的。