形势严峻！中国大陆拿下全球33%芯片封装，但先进封装不到10%

大家都知道，目前在芯片封测领域，中国大陆的企业还是很强的。

全球前10大企业中，中国有5家上榜，分别是长电科技、通富微电、天水华天、智路封测、盛合晶微，分别位于第3、4、5、7、10名，合计份额高达33%左右，也就是全球的三分之。

并且，这些年，中国封测还在不断的增长，未来可能获得的份额会更高，因为相比于芯片设计、制造，封测相对而言是门槛最低的，见效最快的。

因为封测本来确实也相对简单，就是测试了好坏之后，再对裸芯片进行“保护”和“引出”——把芯片包起来，把电路引出来。

不过，大家不知道的是，虽然中国芯片封测看起来很强，份额也高，但更多的是集中在低端封测这一块，先进封装方面，却不太行，份额可能还不到10%。

目前从全球来看，封装技术有很多种，至少可以划分为FC-BGA、FC-CSP、2.5D/3D、SiP、WLCSP、Fan-out和特种封装这么7种。

其中FC-BGA是当前规模最大的品类，占总规模的43.3%，但它却是相对普通一点的技术，目前真正最先进的技术，主要是2.5D/3D这些封装技术，目前占总规模的比例，约在30%左右，也是最近几年增长最快的技术。

在先进的2.5D/3D封装中，台积电拿着CoWos技术，而三星、SK海力士等，则在HBM这样的堆叠式封装上占有主导地位，这些厂商处于垄断地位，至少拿下了全球2.5D/3D封装的90%以上的份额。