芯片巨头欧洲建厂迟迟不开工：9000亿投资打水漂？

英飞凌：56亿美元德累斯顿芯片厂最终建设许可获批 补贴仍未落定

今年6月，英飞凌宣布其位于德国德累斯顿的全新智能功率半导体工厂已进入最后阶段建设，萨克森州总理迈克尔·克雷奇默（Michael Kretschmer）在访问期间已正式递交了该工厂的最后一份建筑许可。

新工厂总投资额达50亿欧元（约55.64亿美元），按计划于2026年开始生产，主要用于生产模拟/混合信号和功率类产品，产品用于汽车工业和可再生能源领域。据了解，该项目将根据欧洲《芯片法案》寻求资助，英飞凌的目标是获得约10亿欧元的资金补助，但目前该项目补贴尚未获得欧盟批准。

安森美：计划投资20亿美元扩建捷克芯片厂

今年6月，美国芯片制造商安森美（Onsemi）表示，将投资高达20亿美元，以提高其在捷克共和国的半导体产量，进而扩大该公司在欧洲的产能。

安森美将扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务基地，以涵盖碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的芯片模块。安森美在一份声明里说道：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这对提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。”

安森美电力解决方案事业部负责人Simon Keeton透露，新投资的工厂可能在2027年开始投产。安森美表示：“通过这项投资，安森美将助力捷克在欧盟半导体价值链中占据更为重要的战略位置，并证明所有欧盟国家都可以从《欧洲芯片法案》中受益。”