芯片巨头欧洲建厂迟迟不开工：9000亿投资打水漂？

8月20日，台积电德国厂（ESMC）正式破土动工，欧盟委员会主席冯德莱恩也正式宣布批准德国向台积电在德累斯顿的芯片合资企业提供50亿欧元援助。冯德莱恩强调，迎来台积电是欧洲的机会，欧洲《芯片法案》为大势所趋。在台积电加入后，将努力实现2030年欧洲本地化生产芯片占全球20%市占率的目标。

欧盟《芯片法案》于2022年推出，随后英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。两年过去了，真正开工建设的项目却寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助的项目更少，英特尔、英飞凌和Wolfspeed等的计划均未获得欧盟批准。这些拖延减缓了该地区实现自给自足和保护免受贸易紧张局势升级的影响的努力，更让欧盟到2030年赢得全球20%市场份额的目标遥不可及。

台积电：德国12英寸晶圆厂动土 111亿美元工厂将迎四大挑战

台积电8月20日正式为其德国德累斯顿晶圆厂ESMC举行奠基仪式。该晶圆厂是台积电与博世、英飞凌和恩智浦合作共同投资，总投资额预估逾100亿欧元（110.8亿美元）。预计工厂将于2024年底开始建设，最早于2027年第四季度开始量产。

ESMC将是其欧洲首座12英寸晶圆厂，专注于汽车芯片，采用28nm/22nm CMOS（互补金属氧化物半导体）和16nm/12nm FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，月产能约4万片晶圆，预计将创造2000个直接高科技就业机会。