芯片巨头欧洲建厂迟迟不开工：9000亿投资打水漂？

格芯CEO Thomas Caulfield表示，已向德国政府提出比照台积电50%的补贴比例，要求补助该公司40亿美元。

格芯自1999年起在德累斯顿设厂生产芯片，2020年以来，该公司已投资20亿美元进行扩厂。而格芯在十多年前便退出芯片尺寸微缩的竞争，生产的微控制器主要用于特定微电脑，车用芯片大厂英飞凌是主要客户。该公司德累斯顿厂已成为德国汽车工业重要芯片供应来源，该厂总经理Manfred Horstmann表示，自2020年以来，该厂汽车产业的营业额占比已从1%增加至目前的20%，预计不久将达25%。

格芯与意法半导体：投资75亿欧元，在法国建合资晶圆厂

6月7日，美国晶圆代工大厂格芯与汽车芯片大厂意法半导体共同宣布，双方已经正式签订了于2022年7月11日公布的在法国克洛尔（Crolles）建设联营晶圆厂的合作协议。

据介绍，该计划的资本支出、维护和辅助成本的总成本预计为75亿欧元。该晶圆厂还将受益于法国政府（由Bpifrance管理）提供的大量财政支持，同时也符合《欧洲芯片法》中规定的目标和最近获得了欧盟委员会的批准的“法国2030”计划的一部分。

该工厂的目标是到2026年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆（意法半导体约占42%，格芯约占58%）。