世界科先声：美国巨头“光电通吃”，给中国厂商出了一道新难题

当数万颗GPU或AI加速芯片需要同时进行海量数据交换时，传统铜缆在传输距离、功耗、带宽密度和信号完整性等方面，逐渐逼近物理极限。光互联也因此不再局限于传统的机房之间、服务器之间，而是开始向机柜内部，甚至芯片封装内部延伸。

由此，三个重要技术方向正在加速演进。

第一，光模块速率从800G向1.6T、3.2T持续升级。

单个光模块的传输速率不断提升，200G/lane（单通道200G）正在成为重要的技术节点。速率越高，对激光器、DSP、光学器件、封装和散热技术的要求就越高，任何一个环节掉队，都可能影响整个系统的性能。这意味着，未来的高速光通信，是整个技术体系的协同竞赛。

第二，NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）正在从技术概念走向产业化。

NPO将光引擎部署在计算芯片附近，CPO则更进一步，将光学器件与交换芯片或计算芯片集成到同一封装体系中。两者的共同目标，是缩短高速电信号的传输距离，降低功耗和延迟，同时提高系统带宽密度。

当光学技术越来越靠近计算芯片，未来的竞争单位就可能变成经过共同设计、联合验证的芯片、光引擎、激光器、封装乃至整套系统解决方案。

CPO还没开始大规模量产，英伟达已开始研究OOI（Optics-on-Interposer）图源：The Elec